半導體檢測機型
詳細介紹
捲裝 (reel) 直徑 : 180mm – 330mm, 可共用, 無需 conversion
載帶 (carrier tape) 寬度 : 8mm – 44mm, 可共用, 無需 conversion
重複精度: ± 5um(依不同視覺系統配置及規格要求而異)
檢測功能: 載帶之封合瑕疵、 載帶中材料的瑕疵
產能: 約 36K~40K device / hour (依載帶寬度與材料尺寸大小而定)
應用:
用於半導體封裝測試廠出貨前檢測
用於晶圓級封裝廠出貨前檢測
用於檢測載帶封合品質
用於檢測電阻、電感、電容、被動元件、QFN、SMA…..等